WUNDmanagement 03/2022

Wunddokumentation: analog oder digital? Wie hilft Künstliche Intelligenz in der Wundbehandlung? 

Editorial

Diese Ausgabe der WUNDmanagement hat als Schwerpunkt das Thema Wunddokumentation: Lernen Sie hier verschiedene Möglichkeiten der Dokumentation von Wunden kennen. Von der analogen Wunddokumentation auf Papier bis zur App mit Künstlicher Intelligenz werden unterschiedliche Formen beschrieben und von erfahrenen Nutzern bewertet.

Auszug aus dem Editorial von Norbert Kolbig

Aktuelle Informationen 

Nageltherapie bei Diabetischem Fußsyndrom: DDG begrüßt G-BA-Beschluss zur Verbesserung der podologischen Behandlung

Termine 

ÜBERSICHTSARBEIT

Digitale Wunddokumentation | N. Kolbig 

Methoden der künstlichen Intelligenz zur Analyse von Wundfotographien und Wunddokumentationen | U. H. Hübner, J. Hüsers, M. Przysucha

AUS DER PRAXIS

Digitale Wunddokumentation als Instrument der Qualitätssicherung zur Dekubitusprävention und -therapie – Erfahrungen aus der Praxis | E. Panfil, A. Müller, D. Grether, L. Oliveira, P. Heinrich, D. Mahadevan, S. Bilger

RECHTLICHE ASPEKTE IN DER WUNDVERSORGUNG

Wunddokumentation, Wundfotografie, Datenschutz | T. Weimer .......................................................................................................................................................................... 163

KOMMENTAR

Evidenz in der Wundbehandlung: was ist im Alltag sinnvoll und möglich? | K. Kröger, R. Lobmann, J. Kottner, J. Dissemond 

PRODUKTFOKUS

Superabsorbierende Wundauflagen sind nicht alle gleich | A. Gefen, S. Probst

Pflegelexikon

Dekubitus | K. Protz 

Cochrane Corner (+ Kommentar)

Innere Verbände zur Heilung bei perianalen Abszesshöhlen | E.-M. Panfil

Versorgungsforschung

Menschen mit chronischen Wunden häufig sozial isoliert –  die Art der Wunde spielt dabei keine Rolle | M. Gehoff

Rubriken

Nachrichten des Initiative Chronische Wunden e. V. (ICW)

Nachrichten der Schweizerischen Gesellschaft für

Wundbehandlung (SAfW) 

Nachrichten des Wundzentrum Hamburg e. V. 

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